9月18日，第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿落幕。此次CIOE中國(guó)光博會(huì)為期三天，展示面積達(dá)16萬(wàn)平方米，參展企業(yè)超3,000家，與會(huì)觀眾達(dá)10萬(wàn)人，創(chuàng)造了歷史最高記錄。作為全球極具規(guī)模及影響力的光電博覽會(huì)，該屆CIOE中國(guó)光博會(huì)全面展示了光電技術(shù)在F5G、智能汽車、半導(dǎo)體芯片、3D視覺(jué)、傳感器、智慧安防、AR/VR、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，凸顯了光電技術(shù)作為強(qiáng)支撐技術(shù)所具備的關(guān)鍵作用和強(qiáng)大活力。
合創(chuàng)投資的艾銳光電、奇芯光電、英思嘉、賽勒科技亮相此次展會(huì)，向觀眾展示了最新產(chǎn)品和技術(shù)成果。
【日照艾銳光電科技有限公司】
艾銳光電展出了全系列10G-PON光器件及光模塊產(chǎn)品，基于獨(dú)特的啁啾壓制DML技術(shù)，艾銳光電的10G-PON產(chǎn)品具有功耗低，成本低及光功率大的優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品系列涵蓋10G-EPON、XGS-PON、Combo-PON、POL等各種市場(chǎng)需求。
艾銳光電將進(jìn)一步推出創(chuàng)新的無(wú)制冷器專利技術(shù)的10G-PON方案：10G-PON FTTx無(wú)TEC產(chǎn)品系列——在進(jìn)一步降低成本同時(shí)，大幅度降低光模塊全溫范圍的功耗指標(biāo)，滿足國(guó)內(nèi)接入網(wǎng)的應(yīng)用需求，全面取代EML芯片，助力運(yùn)營(yíng)商降低能耗，節(jié)省運(yùn)維成本；POL園區(qū)網(wǎng)，工業(yè)PON產(chǎn)品 ——全面支持XGS-PON波長(zhǎng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)需制冷器封裝，復(fù)用FTTx產(chǎn)業(yè)鏈資源，滿足15-20km傳輸要求。
艾銳光電成立于2016年，致力于通信產(chǎn)業(yè)高速光芯片技術(shù)領(lǐng)域。以國(guó)際領(lǐng)先的啁啾控制技術(shù)為切入點(diǎn)，集中在10G DML、 25G/50G DFB等高端激光器芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)，同時(shí)提供相關(guān)的光組件、光模塊等產(chǎn)品及方案。
【西安奇芯光電科技有限公司】
奇芯光電是國(guó)內(nèi)光子集成領(lǐng)域的開(kāi)拓者，專業(yè)從事PIC（光子集成電路）芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的研發(fā), 凝聚了國(guó)內(nèi)外頂尖光子集成與光通信人才，是具有系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研發(fā)能力的高新技術(shù)企業(yè)。
奇芯光電基于強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和技術(shù)平臺(tái)，提出了新型的片上矩陣乘加運(yùn)算架構(gòu)，制備了光矩陣運(yùn)算芯片，基于芯片實(shí)物完成了系統(tǒng)測(cè)評(píng)，在MNIST數(shù)據(jù)集中的圖像模擬識(shí)別率為92.6%，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
同時(shí)，奇芯光電開(kāi)發(fā)了全光網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)計(jì)算芯片，并在模擬系統(tǒng)上完成原理驗(yàn)證，在MNIST等基礎(chǔ)數(shù)據(jù)集上的模擬識(shí)別率達(dá)到96%，初步芯片實(shí)測(cè)圖片識(shí)別率是75%。
在此次展會(huì)上，奇芯光電攜五大產(chǎn)品系列參展，通過(guò)海報(bào)的形式展示了研究進(jìn)度和成果。
【成都英思嘉半導(dǎo)體技術(shù)有限公司】
英思嘉于光博會(huì)期間現(xiàn)場(chǎng)演示了其行業(yè)領(lǐng)先的基于50Gbs DML的非制冷工業(yè)溫度級(jí)有源TOSA。
基于50G DML的TOSA已經(jīng)被部署于5G網(wǎng)絡(luò)中傳應(yīng)用。5G網(wǎng)絡(luò)前傳應(yīng)用對(duì)50G工業(yè)溫度級(jí)TOSA在性能和功耗方面提出了嚴(yán)格的要求。英思嘉基于其已獲得專利授權(quán)的DML驅(qū)動(dòng)器技術(shù)開(kāi)發(fā)了一種用于50G前傳應(yīng)用的超低功耗TOSA。這款非制冷工業(yè)溫度級(jí)TOSA基于已面市商用的激光器開(kāi)發(fā)，典型功耗僅為200mW，這不到其他商業(yè)溫度級(jí)解決方案的功耗的一半。
該TOSA采用TO60封裝，可工作在-40℃~85℃的溫度范圍，滿足50Gbs光模塊的OMA和TDECQ要求。該TOSA是5G前傳應(yīng)用SFP56封裝模塊的理想解決方案。英思嘉50G商業(yè)溫度級(jí)有源TOSA和50G帶制冷工業(yè)溫度級(jí)有源TOSA已向客戶供貨，這款新產(chǎn)品的推出進(jìn)一步豐富了英思嘉50G TOSA產(chǎn)品系列。
英思嘉成立于2016年，專注于25G~800G 光通信Driver, CDR, TIA和OSA產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，目前英思嘉已開(kāi)發(fā)出一系列幾十種25G/50G/100G/200G/400G/800G高速光通信芯片及光組件產(chǎn)品，積累了多項(xiàng)相關(guān)專利技術(shù)。基于英思嘉芯片方案的5G中傳/回傳產(chǎn)品、200G產(chǎn)品已經(jīng)處于大批量生產(chǎn)和交付階段。
【南通賽勒光電科技有限公司】
在光博會(huì)上，賽勒科技聯(lián)合英思嘉展示了最新推出的4*100G集成硅光DR4芯片的完整解決方案，以400G QSFP-DD光模塊的形態(tài)展示硅光芯片在客戶實(shí)際使用場(chǎng)景的性能。該硅光產(chǎn)品由賽勒科技自主研發(fā)的硅光芯片為核心，搭載英思嘉驅(qū)動(dòng)器芯片及其他配套的鏈路設(shè)計(jì)，成功實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的400G高速傳輸。
（DR4 實(shí)測(cè)眼圖）
該硅光芯片具有很高的集成度，因而和傳統(tǒng)方案相比，具有性價(jià)比高且易于上量?jī)?yōu)勢(shì)。而其獨(dú)特的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，成功提供了一種易于封裝，易于生產(chǎn)的方案，在高速多通道的應(yīng)用場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)更是明顯。
數(shù)據(jù)中心是當(dāng)前光通信技術(shù)更新最快，產(chǎn)品周期最短的應(yīng)用場(chǎng)景。隨著5G和互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，尤其是隨著Mega DC在全球范圍的快速建設(shè)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的傳輸距離達(dá)到了500m-2km, 且大帶寬的要求已變得日益迫切。 數(shù)據(jù)中心向400G的切換已逐步部署。
賽勒科技致力于硅光芯片與解決方案的研發(fā)與產(chǎn)品化， 此次DR4新品的發(fā)布只是其產(chǎn)品系列的一角。公司將繼續(xù)保持快速的技術(shù)迭代，在DR8及其他產(chǎn)品上持續(xù)推進(jìn)性能優(yōu)化，保持其在國(guó)內(nèi)硅光子技術(shù)的領(lǐng)先位置。